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當前位置： 首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振
鴻星晶振,普通有源振蕩器,D3SX晶振

鴻星晶振,普通有源振蕩器,D3SX晶振

頻率：1.0~125.0M...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

鴻星晶振,壓控振蕩器,D3SV晶振

鴻星晶振,壓控振蕩器,D3SV晶振

頻率：1.74~54.0M...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

康納溫菲爾德晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

康納溫菲爾德晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

頻率：10MHZ~40MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振

頻率：10M~50MHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性
加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

頻率：10M~54MHZ
尺寸：3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性
希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

希華晶振,3225晶振,CGX-32254晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
泰藝晶振,壓電晶體,XX晶振

泰藝晶振,壓電晶體,XX晶振

頻率：12MHZ~60MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件

大河晶振,四腳貼片晶振,FCX-04C晶振

大河晶振,四腳貼片晶振,FCX-04C晶振

頻率：8.0~60.0MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

大河晶振,3225諧振器,FCX-04晶振

大河晶振,3225諧振器,FCX-04晶振

頻率：13.0~60.0M...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

鴻星晶振,石英諧振器,E3SB晶振

鴻星晶振,石英諧振器,E3SB晶振

頻率：10.0~115MH...
尺寸：3.2*2.5 pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
鴻星晶振,貼片晶振,E3FB晶振

鴻星晶振,貼片晶振,E3FB晶振

頻率：10.0~115MH...
尺寸：3.2*2.5 pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
泰藝晶振,貼片石英晶振,X2晶振

泰藝晶振,貼片石英晶振,X2晶振

頻率：12MHZ~48MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振

希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性.
京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振,CX3225SB晶振

頻率：6000~54000...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域

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