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加高晶振,HSX111SA晶振,1612貼片晶振

加高晶振,HSX111SA晶振,1612貼片晶振

頻率：24M~54MHZ
尺寸：1.6X1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
加高晶振,貼片晶振,HSX211S晶振,HSX211SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX211S晶振,HSX211SK晶振

頻率：16M~66MHZ
尺寸：2.0X1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等
加高晶振,2520貼片晶振,HSX221G晶振

加高晶振,2520貼片晶振,HSX221G晶振

頻率：12M~54MHZ
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

加高晶振,石英晶體,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

加高晶振,石英晶體,HSX221SA晶振,HSX221SAK晶振

頻率：12M~54MHZ
尺寸：2.5x2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振

加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振

頻率：10M~50MHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性
加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX321S晶振,HSX321SK晶振

頻率：10M~54MHZ
尺寸：3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性
加高晶振,5032貼片晶振,HSX5032G晶振

加高晶振,5032貼片晶振,HSX5032G晶振

頻率：8M~50MHZ
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高晶振,石英晶體,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

加高晶振,石英晶體,HSX531S晶振,HSX531SK晶振

頻率：8M~80MHZ
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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