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當選擇OCXO和其他頻率控制設備時，設計工程師必須考慮的權衡是功耗。由于它的內部烤箱，標準ocxo是耗電設備相比xo時鐘晶體振蕩器、vcxo或tcxo。典型的ocxo在初始預熱階段可能需要2到4瓦的功率，但當穩定在+25°C時，可能會減少到0.7到1.5瓦(tcxo在10到100毫瓦范圍)。幸運的是，CTS提供了一種低功耗的OCXO，大大降低了功耗,而不是典型的OCXO。這些低功率ocxo(LPOCXO)通常在+25°C下吸取<0.15瓦特，同時仍然提供優異的溫度穩定性、老化性能和噪聲性能。CTS的高精度,高性能的OCXO VFOV514-28DECHNT-10M000非常適合微波通信

智能網絡產品通過藍牙、有線以太網、Wi-Fi或其他連接協議與云端進行通信。由于涉及無線電和高速數據，因此需要ppm級的低抖動精確定時時鐘。Taitien的MHz產品系列包括各種類型的晶體單元，從簡單的手表晶體到用于工業和醫療應用的高性能晶體。我們提供小至1.65x1.25mm的多種封裝尺寸，1612小體積晶振，頻率容差和溫度穩定性達到5ppm，頻率從3.58MHz到80MHz以及滿足低老化和低相位噪聲等專業要求的型號。同時，我們還包括一個熱沖擊和振動版本，可在高達-40℃至125℃的擴展工作溫度范圍內工作。此外，符合AEC-Q200標準，3.58MHz至80MHz的寬頻率范圍，出色的頻率穩定性低至±5ppm，寬溫度范圍，符合-40℃至+125℃的汽車要求。

MHz范圍晶體X3型，典型的1.65x1.25x0.3mm 超薄陶瓷封裝石英晶體，用于自動組裝的8毫米寬卷帶封裝，嚴格公差10ppm可用，超小型封裝和0.3毫米超薄，非常適合低電路板高度或超小型可穿戴應用。

音叉晶體拋物線溫度曲線

由于其獨特的形狀，音叉晶體無法在寬溫度范圍內提供高精度。它們的溫度精度可以繪制為隨溫度變化的拋物線曲線。該精度在室溫或大約 +25°C 下通常為 ±20ppm。這相當于每天增加或減少 1.7 秒的時間或每年減少 10.34 分鐘。圖 1 顯示了在極端高溫和極端低溫下精度的下降。伊西斯的音叉晶體ECS-.327-12.5-16-TR為COTS,汽車提供理想解決方案

Silicon Labs的Si539x抖動衰減器在抖動性能和頻率靈活性方面處于業界領先地位。這些超低抖動時鐘旨在滿足互聯網基礎設施的嚴格規范和高性能要求，可降低各種定時應用的成本和復雜性。Si539x任意頻率抖動衰減時鐘可從任何輸入頻率產生任何輸出頻率組合，同時提供業界領先的抖動性能（90fs RMS相位抖動）。

Si5395/4/2P級器件為56G/112G SerDes時鐘應用提供同類最佳的抖動（69fs RMS典型相位抖動）。

新的Si56x Ultra系列VCXO和XO系列是超低抖動振蕩器的下一代高性能定時應用的理想選擇。Si56x VCXO/XO可針對高達3GHz的任何頻率進行定制，支持兩倍于之前Silicon Labs VCXO產品的工作頻率范圍，抖動僅為一半。

Si56x振蕩器提供工業標準5mmx7mm和3.2mmx5mm封裝的單，雙，四和I2C可編程選項，可實現與傳統XO，VCXO晶振和VCSO的兼容性。該系列器件的典型相位抖動低至90fs。

每個有源振蕩器都采用一種諧振或調諧電路，以及放大和反饋，以產生特定頻率的輸出。

可以在電感-電容 (LC) 或電阻-電容 (RC) 網絡上創建調諧電路，這兩種網絡都是簡單的組件，可以在很寬的范圍內改變頻率。然而，創建精確的LC或RC振蕩器需要使用昂貴的精密元件；即便如此，它們也并不總能滿足大多數應用所需的最高精度和穩定性。百利通亞陶的WT3253F0026.000000振蕩器,具有高度準確和穩定的頻率

GPS時鐘模塊的典型應用包括3G/4G LTE基站、時鐘服務器、時鐘源、IP回程、PTP服務器、雷達、智能電網和測試測量。

石英晶體和陶瓷諧振器具有直接的壓電特性。這意味著外加電場會產生晶體變形。相反，晶體的變形會在兩端產生電壓。一旦振蕩器啟動，振動晶體端子上的電壓變化就被用作時鐘信號。

振蕩器背后的原理是一個正反饋回路滿足巴克豪森條件:如果閉環增益大于統一且總相位滯后為360°，所得到的閉環系統是不穩定的，并且會自增強。這是必要的，但不是振蕩存在的充分條件。當滿足必要條件時，振蕩器中的任何擾動(噪聲)都會發生變化導致振蕩開始。滿足巴克豪森條件的頻率被放大得最大，因為它與原始信號。Silicon發布振蕩器501JCA24M0000CAFR被廣泛使用于物聯網,5G通信領域

諧振器的設計很重要，但是包裝設備也很關鍵。石英晶體諧振器歷來依賴于密封的金屬和/或陶瓷包裝，以隔離和保護他們。與MEMS諧振器，需要真空封裝，以實現高品質因素，封蓋和密封過程可以直接集成到制造過程中，產生高密度，晶圓級在批量包裝過程中，兩者都降低成本并提高可靠性。由此產生的晶圓級封裝也可用于廣泛的IC封裝陣列從陶瓷到全系列注塑封裝到芯片規模的封裝。mems振蕩器DSC1001DL1-024.0000T未來的主流,可針對性滿足高品質,低成本的優點