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KDS晶振,DSO221SN晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSO221SN晶振,2520有源晶振

頻率:1.5625~100...
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO221SHF晶振,SPXO晶體振蕩器

KDS晶振,DSO221SHF晶振,SPXO晶體振蕩器

頻率:1.5~80MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO221SH晶振,2520有源晶振

KDS晶振,DSO221SH晶振,2520有源晶振

頻率:3.5~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSO221SBM晶振,普通有源晶體振蕩器

頻率:3.25~52MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO213AW晶振,2016貼片有源晶振

KDS晶振,DSO213AW晶振,2016貼片有源晶振

頻率:3.25~60MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO211AR晶振,貼片型石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSO211AR晶振,貼片型石英晶體振蕩器

頻率:0.4~80MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO211AN晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO211AN晶振,有源晶振

頻率:1.5625~100...
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO211AH晶振,2016石英晶振

KDS晶振,DSO211AH晶振,2016石英晶振

頻率:3.25~52MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSO211AB晶振,普通有源晶體振蕩器

頻率:3.25~52MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。

KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

KDS晶振,DSF753SDF濾波器,SAW濾波器

頻率:20~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

KDS晶振,DSF753SBF濾波器,5070貼片濾波器

頻率:30~70MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

頻率:16~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

頻率:40~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

頻率:45~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

頻率:10~150MHz
尺寸:3×7.7mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能

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