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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！
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愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

頻率：80~170MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
訂購(gòu)熱線：0755-29952551
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LH-1ESPON-1

EPSON晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振,石英晶振的切割設(shè)計(jì)：用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱(chēng)為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。

5032mm體積的石英晶體振蕩器,進(jìn)口晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

愛(ài)普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,（32.768KHZ）系列出名,目前愛(ài)普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應(yīng)用范圍也比較廣闊,所有的時(shí)記產(chǎn)品都需要用上KHZ系列石英晶體,該系列產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域.是對(duì)應(yīng)陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比出色的產(chǎn)品.最適用于HDD, SSD, USB數(shù)碼產(chǎn)品,播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話等.等用途.

LH-2

型號(hào)

SG5032CBN晶振

輸出頻率范圍

80~170MHZ

電源電壓（Vcc）

+1.6~3.63V

消耗電流

+90mA max.

驅(qū)動(dòng)輸出

CMOS

輸出電壓

0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）

輸出負(fù)載

10kΩ//15pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃（Option）

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.（VCC ±5%）

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%）

長(zhǎng)期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V　@VCC≧+2.6V
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V　@VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性

愛(ài)普生有源石英貼片振蕩器型號(hào)列表:

Rearranges Rearranges Rearranges
Model
Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
SG5032CAN 38.880972 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG5032CAN 24.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 105 °C +/-100 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG5032CAN 24.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-100 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG5032CAN 50.001250 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.6 mA +/-3ppm 45 to 55 %
SG5032CBN 100.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
SG5032CBN 125.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
SG5032CBN 133.333000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
SG5032CBN 133.330000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
愛(ài)普生有源石英貼片振蕩器編碼列表:

Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Product Number
Model Frequency LxWxH Rearranges
Output Wave
Rearranges,Rearranges
Ope Temperature
Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Freq. Tol.
I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0044510183 SG5032CAN 38.880972 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044510184 SG5032CAN 24.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 105 °C +/-100 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044510185 SG5032CAN 24.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-100 ppm ≤ 2.2 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044510186 SG5032CAN 50.001250 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -20 to 70 °C +/-25 ppm ≤ 2.6 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0044610001 SG5032CBN 100.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
X1G0044610002 SG5032CBN 125.000000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
X1G0044610003 SG5032CBN 133.333000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %
X1G0044610004 SG5032CBN 133.330000 MHz 5.00 x 3.20 x 1.30 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm ≤ 11.0 mA +/-5ppm 45 to 55 %

LH-3

ESPON-2

SG5032CAN 7050CAN CBN CCN CMOS

LH-4

耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至OSC石英晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保日產(chǎn)晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存5032晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

LH-5

減少5032M有源晶振污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾；依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進(jìn),凈化一片藍(lán)天”提供了建立和評(píng)審環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo)的框架.愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

愛(ài)普生晶振環(huán)境影響的最小化：遵照社會(huì)的期望,改進(jìn)我們的環(huán)境行為,我們將通過(guò)進(jìn)口晶體振蕩器有效利用森林、能源以及其它資源,減少形式的廢物來(lái)實(shí)現(xiàn)這一承諾.愛(ài)普生晶振環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門(mén),實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測(cè)量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo). 

愛(ài)普生晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的壓電石英晶體、5032貼片晶振,有源晶體,溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標(biāo)準(zhǔn)的要求,體現(xiàn)了一個(gè)適合、三個(gè)承諾和一個(gè)框架：建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動(dòng)、產(chǎn)品以及服務(wù)過(guò)程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響；持續(xù)改進(jìn)——持續(xù)改進(jìn)環(huán)境績(jī)效和環(huán)境管理體系的承諾；

LH-6

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愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
愛(ài)普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
EPSON晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
EPSON晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴(lài)性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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